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BGAリボール&リワーク

リボール及びルワークの業務内容

  • 50mm角大型サイズBGAから超小型ファインピッチまで対応
  • BGA取外し
  • BGAリボール
  • BGA再実装
  • CSP、QFN、DFN、LGA等、ボールレスタイプのリワーク
  • BGA.・CSP・LGAのバンプ間及びバンプから部品外への
    ジャンパー配線
  • X線による全数検査実施 2次元検査 検査データ提出可
    ※60度の斜度からの透過撮影によるはんだボール形状観察(オプション)
  • BGA部からのジャンパー配線

高難易度のリワーク等、テストトライアルのご要望もお気軽にご相談下さい。

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